英飞凌 CoolSiC技术助力光宝科技交换式电源供应器效率倍增

  数字化趋势日益加速，使服务器设备的数量激增，电源需求也一直上升。同时，在全球气候变暖的效应下，如何提升运作的能源效率成为更重要的课题。由北美80 PLUS计划(80 PLUS initiative)于2004年推出的测量标准，可用于评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率。若SMPS能在定义负载条件下达到80%以上的效率，就可以获得认证。取得80 PLUS认证的解决方案有助于降低因数字化而日益提高的电力需求。

  为符合最高效率80 PLUS钛金认证的要求，在50%负载条件下，115 V输入电压需达到94%效率，另在230 V电压下则需达到96%效率。领先业界的台湾电源供应器制造商光宝科技股份有限公司通过采用英飞凌科技(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)的CoolSiC™MOSFET 650 V达到了此项要求。

  光宝科技管理层坚信，碳化硅(SiC)已成为太阳能逆变器等应用的主流。该公司与英飞凌的合作，成功展现碳化硅技术应用在服务器电源供应器市场也是如此。CoolSiC技术是这项应用的最佳选择，证明了其在系统水平上的性能和成本优势。光宝科技的碳化硅型SMPS已超过钛金认证所要求的96%效率。

  英飞凌电源与传感系统事业部高电压转换产品线负责人Stefan Obersriebnig表示：“数字化转型影响了人类生活的所有的领域，包括政治、经济、社会和日常生活等。而数字化的支柱正是散布在全球各地数百万台的服务器。我们的CoolSiC技术能提供最高的能源效率和前所未有的功率密度，从而大幅度降低能源消耗。这样做才能够降低碳足迹，并为行业从业者节省经营成本。”

  光宝科技的高效率SMPS采用英飞凌650 V，TO 247-3封装的分立式碳化硅MOSFET，其中两个设备被使用于图腾柱拓扑，并安装在功率因数校正阶段。此外，该设计还搭载其它的英飞凌半导体，包括CoolSiC肖特基二极管650 V及不同的CoolMOS™ 和OptiMOS™ 功率器件。

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  英飞凌 的芯片在汽车电子里用得可谓是颇多，刚好小编也用过，最近刚好在摸TC3系列的 CAN 模块，刚好简单写写。 以TC387为例，共有3个MCM CAN 模块，分别为 CAN 0、CAN1、CAN2。下图是三个CAN模块的基本信息参数，其中CAN0的功能最全。 从图中能够准确的看出，每个CAN模块有4个CAN Node，每个Node均采用Bosch的M_CAN方法来实现，支持CAN和CANFD，最高速率为5Mbps，每个 Node有最多64个Rx Buffer，支持最多2个Rx FIFO，另外每个Node有最多32个Tx Buffer，支持最多1个Tx FIFO/Tx Queue。 其与TC2XX相比，其不同之处在于由原来的Me

  TC3XX MCAL CAN模块 /

  专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手英飞凌于2月25日下午14:00-15:30举办新一期主题为“用英飞凌方案构建更好的蓝牙设备”的在线研讨会。届时，来自英飞凌的技术专家将与观众分享英飞凌持续不断的发展的蓝牙解决方案，帮助工程师能够轻松应对蓝牙产品设计挑战。 在物联网系统中，由于蓝牙技术的低成本、低功耗、高速率和高可靠性等特点，使得基于蓝牙技术的无线连接方案为人们广泛所接，包括其在无线音频、汽车应用、智能楼宇自动化、智慧城市建设等多个场景中的应用。蓝牙技术能够方便、安全、稳定地代替有线电缆，为智能控制领域的数据传输提供成熟的方法。英飞凌作为全球领先的半导体

  举办蓝牙在线研讨会 /

  英飞凌携高能效增强模式和共源共栅配置硅基板GaN平台组合亮相2015年应用电力电子会议暨展览会。 2015年3月25日，德国慕尼黑和美国夏洛特讯 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布扩充其硅基氮化镓（GaN）技术和产品组合。目前，英飞凌提供专为要求超高能效的高性能设备而优化的增强模式和级联模式GaN平台，包括服务器、电信设备、移动电源等开关电源应用以及诸如Class D音频系统的消费电子科技类产品。GaN技术能大幅地缩小电源的尺寸和减轻电源的重量，这将为GaN产品在诸如超薄LED电视机等终端商品市场开辟新的机会。 英飞凌科技股份公司电源管理及多元化市场事业部总裁

  日前据彭博援引知情的人说，英飞凌（Infineon Technologies AG）去年曾就收购意法半导体（STMicroelectronics NV）举行早期会谈，若该并购成功完成，英飞凌将一跃成为欧洲半导体巨头。不过法国政府反对这项并购。 该的人偷偷表示，英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问，花了三个月时间研究这项收购案。去年8月份，英飞凌在与意法半导体接洽前，曾一度想过放弃该收购。由于审议工作从未公布，该人士要求匿名。他还表示双方并没有进一步谈判。若成功，合并后的公司年销售额将达到150亿欧元（约175亿美元）。 目前尚不清楚意法半导体去年对这项并购的意向如何。知情的人说，法国政府是意法半导体最大的股东之一，现在仍然反对两

  英飞凌科技股份有限公司（法兰克福证券交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）今日宣布目前巴西多个项目正在使用全球首款符合开放式 CIPURSE™安全标准的非接触式智能卡。该智能卡为搭乘出租车或使用医疗等服务提供便捷无现金支付方法。该卡由捷德(G&D)公司制造，采用英飞凌科技提供的CIPURSE兼容型非接触式安全控制器。CIPURSE最初专对于灵活型非接触式交通和票务系统而设计，现在也能支持在移动电子设备或多应用卡中灵活集成身份认证和支付功能。 作为真正意义上的开放式标准，CIPURSE帮助本地系统集成商Rede Protege利用现有读写器环境，实现更高的灵活性和更优异的性能，从而将其应用推动至更高的安

  英飞凌近日推出全新16位实时信号控制器系列，该系列控制器具备快速中断响应功能和面向工业驱动应用的上下文切换功能。全新的XE166实时信号控制器（RTSC）可同时控制多达4立的电机。 XE166家族以C166S V2内核为基础。这种高性能RTSC产品集成了一个微控制器（MCU），该微控制器将用于外设控制的16位C166内核的优势和数字信号处理器（DSP）计算功能融合在一起。凭借80MHz的工作频率以及每指令单周期的执行速度，所有XE166器件都可提供80 MIPS的处理性能，是XC166性能的两倍。另外，XE166闪存的最大容量为768KB，是XC166的三倍以上。针对现有C166和XC166控制器开发的软件可轻而易举地在全新

  新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW5459X系列新产品提供支持，加速连接设计周期，为视频与AI边缘设备和物联网提供稳定且无缝的连接 【2023 年 03 月 14日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日宣布， 新增五家平台和模块合作伙伴为英飞凌成熟的高性能AIROC™ CYW5459x Wi-Fi与蓝牙二合一解决方案提供支持 。新加入的合作伙伴包括模块合作伙伴海华科技、村田制作所、移远通信以及平台合作伙伴英伟达和瑞芯微。他们将帮助计算机显示终端加快开发周期并缩短终端产品的上市时间。 英飞凌的CYW5459x与合作伙伴解决方案共同实现的高性能物联网应用即便在拥挤的环境

  AIROC™ CYW5459X系列新产品提供支持 /

  【2023年11月29日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。 其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块，其应用场景范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。 英飞凌推出采用62 mm封装的CoolSiC™ MOSFET产品组合 增强型M1H技术能够显著拓宽栅极电压

  产品组合，助力实现更高效率和功率密度 /

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