中兴不准从美国购买芯片，美国对中兴的精准打压可谓是快准狠，而中兴却毫无还击之力。一向和美国交好的中兴这次为何成了活体靶子呢？而白宫内部报告说明了一切。
高通和恩智浦共同宣布双方董事会一致通过了高通的收购报价，并签署了最终协议，高通将以每股110美元的现金收购恩智浦，现金收购价约为380亿美元，加上恩智浦的债务，总交易金额为470亿美元。从刚流出这一条消息就震惊了业界，其实震惊这词还不够猛，高通是手机通讯芯片龙头，而去年恩智浦收购飞思卡尔后成为全世界最大的车用半导体制造商，并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器（MCU）的市场龙头。
如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但和AI基本还处于起步阶段不一样，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。
恒大1000亿进军半导体 在向外界宣布“新恒大”战略后，许家印随即在进军高科技产业的版图上迈出重要一步。4月9日，中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿，与中科院共同打造三大科研基地。
“3D打印实现了制造从等材、减材到增材的重大转变。”山西增材制造研究院有限公司工程师罗伟和记者说，减材加工工艺主要指切、铣、磨等；等材加工工艺以铸、锻、焊等为代表；3D打印则是增材制造技术，以数字模型为基础，将材料逐层堆积制造出实体物品的新兴制造技术，可以一次制造任意复杂的零部件。
2018年，中国第一套全流程数字化仿真系统、中国第一部超精密加工数控系统、全球最大的砂芯3D打印机诞生了。中国成为全世界最先实现铸造3D打印产业化应用的国家。预计今年二季度，世界首个万吨级铸造3D打印成形智能示范工厂即将落成投产，标志着我国铸造3D打印产业化应用取得了新突破，推进3D打印行业转变发展方式与经济转型迈向了新里程，为行业绿色智能发展树立了新模式。
工业云平台是支撑人机一体化智能系统的重要基础设施，可以通过提供强大的数据传输、存储和解决能力，帮助制造业企业对内收集和分析大量数据，对外实现制造资源共享和协同，进而促进企业提升产品附加值、提高生产效率、创新商业模式，加快推进制造业转型升级。
智能制造发展方兴未艾，其呈现出的制造业服务化、定制个性化、组织去中心化、制造资源云端化的特点，将给制造业的岗位设置、经营业态、管理模式、决策方式等带来革命性的影响。智能生产方式导致的岗位设置变化，特别是“机器换人”的加快速度进行发展，将对劳动密集型产业中以加工、制造类型为主的技能型低端岗位带来非常大冲击。
分析主要发达国家塑造制造业成本优势的主要政策措施，根据我们国家制造业成本变动情况，找出我国降造业成本的关键点，并提出切实可行的对策建议，对我国重塑实体经济竞争优势、增强经济持续增长动力具备极其重大意义。
随着中国经济发展的战略转型及中国制造2025、工业4.0概念的提出，制造业迎来了新的发展浪潮。在这个背景下，慢慢的变多的传统企业感受到了重重压力，开启了转型与变革之路。对于制造企业而言，如何部署企业人机一体化智能系统解决方案？如何建立企业自身特色的智能制造建设体系？
按一般的划分，第一次工业革命的主要标志是以蒸汽机的发明带来的机械化生产;第二次工业革命的标志是以电力的发明带来的电气化和大规模流水线生产;第三次工业革命主要标志是通过信息技术和电气化的结合实现的自动化生产。而第四次工业革命，从现在开始，其主要特征就是综合利用第一次和第二次工业革命创造的“物理系统”和第三次工业革命带来的日益完备的“信息系统”，通过两者的融合，实现智能化生产。
众所周知，汽车制造业的产业链非常长，一辆汽车在研发过程中可能涉及到成千上万的汽车零部件以及几千家汽车零部件制造商，这几千家制造商协同研发又是一个漫长而复杂的系统工程，往往需要两年以上的时间，漫长的研发周期意味着巨大的研发成本。
中美贸易争端再度升级， 美国 商务部宣布将禁止美国公司向 中兴通讯 销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。 理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。由于美国公司在这7年内都不得卖东西给中兴。对中兴而言，未来不论是产品研究开发、规划、制造、销售等环节都会造成极大的影响。
有分析称，高通近年来面临的压力不只是在于芯片业务营收下滑，更主要是在于和大客户苹果的专利纠纷。高通在技术授权方面的利润占总体利润的三分之二强，但是面临和苹果在专利授权方面无休止的司法争端，苹果 CEO 库克还将于 6 月 27 日出庭就相关诉讼案进行作证。
据合肥晚报报道，4月17日，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资 12 亿元，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。
宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。
持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电（TSMC），于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影（EUV）的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。
我们先来了解一下U盘的构成。U盘和SSD结构基本类似，都是由主控、PCB、闪存组成，只是体积有所不同。但是相比SSD中的闪存颗粒，U盘的闪存颗粒大多质量较差，寿命更短。一般来说，拥有晶圆厂的工厂会生产一个完整的晶圆，虽然是同一块晶圆，但每个部位的芯片质量是不一样的。
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展。据了解，早在2015年，我国封装产值份额已达21％，位列全球第一。其次为日本的20％、欧洲的18％，台湾地区以15％的市占率居于第四。
过去的十几年，中国LED产业的发展无疑是成功的，能够说是从一个无技术、无规模的产业，发展到今天拥有核心技术、拥有全球最大制造规模的产业。以三安、木林森为代表的中国厂商，规模不断壮大，国际竞争力提升很明显。
服务热线： 
